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中科芯集成电路股份有限公司诚聘英才

 

中科芯集成电路股份有限公司位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔。中科芯围绕集成电路产业,布局了“一总部两基地N中心?#20445;?#21363;无锡(国家)集成电路设计中心内的蠡湖园区总部,锡惠园区生产基地,太科园掩模制版基地,设立南京公司,以及北京、深圳、武汉、西安、成都等研发中心。

拥有集成电路设计、掩模制版、晶圆制造、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链,是保障我国武器装备?#20302;?#38598;成电路自主可控、?#24179;?#25105;国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。现有职工2400人,其中:中国工程院院士1名,国务院政府津贴专家30名,高级工程师以上人员200余名。

 

 

实施“一二三四五”战略:一个愿景:国内卓越、世界一流。二大责任:自主可控、安全可靠;引领产业、品牌卓越。三点发力:深耕硅芯片、桥接微?#20302;场?#25317;抱物联网。四大工程:市场牵引、人才?#31185;蟆?#36136;量提升、降本增效。五个聚焦:党建保证、以军为本、以民为主、创新驱动、能力提升。

以自主的核心集成电路为基础,大力发展模块、微?#20302;?#21644;物联网等集成产品,为客户提供整体解决方案。

 “集山水灵气  成中华核芯”。让人才成为引领跨越发展的源动力,秉承“以人为本,共同成长”的人才理念,为员工提供优良的科研环境,完?#39057;?#22521;训体系和职业发展通道。快乐工作,幸福生活,共享发展成果。

 

 

校园招聘岗位

研发类职位需求:

专业:电子科学与?#38469;酢?#24494;电子与固体电子学、电路与?#20302;场?#38598;成电路工程、物理电子学、电磁场与微波?#38469;酢?#20449;息与通信工程、信号与信息处理、电子通信工程、计算机科学与?#38469;酢?#36719;件工程、控制科学与工程、应用数学、光学工程、固体物理学、凝聚态物理、电?#26377;?#24687;材料与元器件等专业。

 

一、数字IC设计工程师

岗位职责:

1.负责数字集成电路的设计及其相关算法实现和验证;

2.负责进行电路RTL代码编?#30784;?#20223;真验证、综合、时序分析、可测性设计;

3.配合后端工程师完成布局布线;

4.负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作;

5.熟练使用数字IC设?#39057;?/span>EDA工具,包括仿真、综合、时序分析等;

6.指导版图设计并进行相关检查和后仿真;

7.指导设计测试方案,并协助对芯片样片进行测试评估;

8.负责相关?#38469;?#25991;档编?#30784;?/span>

任职要求:

1.熟悉数字IC设计流程;

2.熟练Verilog代码编写,了解逻辑综合、静态时序分析、后端物理实现及形式验证等;

3.熟悉VCSNC-VerilogISEDCPTFormalityEDA工具。

 

二、模拟IC设计工程师

岗位职责:

1.负责模拟电路的设计、仿真、验证等工作;

2.负载评估工艺,并提出工?#25307;?#27714;;

3.指导版图设计工程师完成模拟电路版图设计;

4.配合测试工程师完成模拟电路及IP的测试;

5.完成?#38469;?#25991;档的编?#30784;?/span>

任职要求:

1.熟练使用Synopsys/Candence/MentorIC设计软件,熟悉SpectreHspicehsim等仿真工具;熟练使用Cadence/Mentor软件进?#24515;?#25311;IC设计/仿真和设计规则检查;

2.对芯片中一个或多个常用模块有深入理解,如PLLADCDriverOPADACBandgap等;

3.对工艺、器件有一定认识;

4.能使用Verilog/Verilog-A建模。

 

三、SoC设计工程师

岗位职责:

1.负责子?#20302;?#21450;子模块设计;

2.完成芯片级的IP集成;

3.完成芯片级/模块级综合;

4.协助完成FPGA验证;

5.协助完成芯片测试。

任职要求:

1.熟悉数字电路基本原理,有较强的RTL设计与仿真能力;

2.熟悉常用EDA工具;

3.具备一定脚本能力。

 

四、射频IC设计工程师

岗位职责:

1.负责射?#20302;?#20449;产品射频电路的研发工作,包括设计、仿真验证;

2.负责射频电路器件选型和评估,配合版图完成版图设计;

3.配合测试工程师完成测试;

4.参与射频相关的?#38469;跫际?#31215;累工作,编写相关?#38469;?#25991;档。

任职要求:

1.具有扎实的射频、微波电路理论知识;

2.熟悉ADSHFSSCadenceEDA设计软件。

 

五、IC验证工程师

岗位职责:

1.根据设计规范完成验证方案的制定;

2.负责芯片级/模块级验证工作;

3.完成测试平台,测试向量以及仿真模型的设计;

4.负责各种仿真指标的分析;

5.完成相应的文档工作。

任职要求:

1.熟悉verilog设?#21697;?#30495;及调试;

2.熟悉perl,shell等脚本;

3.熟悉CPU/SoC架构及验证方法学。

 

六、数字后端工程师

岗位职责:

1.根据工作安排及相关要求,建立对应的设计库及环境;

2.负责从netlistGDS signoff的后端设计工作;

3.配合前端设计人?#20445;?#23436;成项目后期工作,如性能优化、版图整合;

4.负责项目相关文档的撰写,负责设计数据的安全以及数据的准确性。

任职要求:

1.精通使用一种后端主流EDA工具(ICCEncounter);

2.熟悉encouter设计工具,掌握低功耗、多电压源设计和实现;

3.熟悉主流脚本语言。

 

七、模拟IC版图工程师

岗位职责:

1.分析各工艺提供的工艺流程及设计规则,理解所用工艺器件的平面和纵向结构;

2.负责模拟及数模混合电路、电源类电路的全局/模块级版图规划、版图设计,版图验证、版图指导;

3.与模拟工程师紧密合作,完成版图性能优化,如匹配、噪音敏?#34892;浴?/span>ESD保护设计、Latch up等可靠性设计;

4.负责项目相关文档的撰写,完成版图物理验证、包括DRCLVSERCEXT, 完成寄生参数提取。

任职要求:

1.具有扎实的模拟电路知识;

2.熟悉Linux操作?#20302;常?#29087;练各种EDA工具,精通VirtusochiplogicCalibre等版图工具;

3.熟悉半导体工艺知识及制程,了解工艺command file文件;

4.理解ESDLatch up原理及相应的预防措施;

5.熟悉模拟电路模块功能及特点,精通模拟电路版图设计,能高质量完成版图设计。

 

八、IC应用工程师

岗位职责:

1.负责解答客户所涉及产品的?#38469;?#38382;题,为客户提供现场?#38469;?#25903;持或应用方案;     

2.负责IC相关产品的功能、性能信息,配合市场销售人员进行新品调研以?#23433;?#38376;产品推广;                  

3.负责应用平台验证工作。

任职要求:

1.熟悉ARMDSPFPGA等产品的应用与开发技能要?#34849;?#29087;悉AC/DCDC/DCLDOADCDAC等电路基本原理;                           

2.能适应出差,?#38053;?#32784;劳。

 

九、IC测试工程师

岗位职责:

1.负责电路样品测试分析并编写测试报告,以及其他测试相关文件编写;

2.负责电路测试方案和测试规范的制定,安排圆片和成品生产测试,以及电路生产测试中的调试工作;

3.提供测试方法,协助ATE工程师开发测试程序;编写相关?#38469;?#25991;档。

任职要求:

1.了解线路设计、PCB设计、软硬件开发、IC评估测?#38053;?#21457;;

2.能够独立开发ATE程序者?#30036;齲?/span>

3.精通Labview和自动化测试者?#30036;齲?/span>

4.熟悉数字电路、模拟电路基本原理。

 

十、硬件工程师

岗位职责:

1.根据总体方案,与软件工程师协同进行硬件资源的规划和方案制定;

2.进行硬件器件的选型,应用电路的设计和硬件参数的计算,并绘制硬件原理图;

3.Layout工程师配合或独立绘制PCB

4.进行硬件调试、测试和功能验证,并编制生产用硬件调试、测试细则;

5.完成产品从研发转生产过程的批产工程化问题解决;

6.编写相关?#38469;?#25991;档。

任职要求:

1.熟悉常用电子元器件;

2.熟练掌握常用数字和模拟电路原理,可以独立设计常用功能电路;

3.能使用CandenceAltiumDesigner熟?#26041;?#34892;原理图设计,了解Layout的相关要求;

4.了解CPUFPGADSP及其外围硬件设计,包括DDR等,熟悉PCI/PCIERapidIO等接口;

5.熟悉C语言,熟悉VerilogVHDL硬件描述语言;

6.了解常用的调试工具如?#38745;?#22120;、万用表、电源等。

 

十一、电源模块工程师

岗位职责:

1.解剖评价模块板卡样品,提交评价结果报告,整理完?#24179;?#21078;测试相关资料;

2.提出项目研?#21697;?#26696;,并在项?#21487;?#35745;过程中不断修正和完善,同时在研制过程中积极推动项目的研制过程;

3.协调生产封?#23433;?#38376;做好项?#21487;?#20135;?#38469;?#25903;持,严控项目产品质量;

4.协调和配合测试应用人员的工作,解决项目中出现的各种问题;

5.做好项目中文件和文档的管理和规范工作,按要求完成项?#21487;?#35745;资料;

6.做好项?#31185;?#30340;销售过程中需要配合完成的?#38469;?#24037;作。

任职要求:

1.熟悉线路设计、PCB设计、IC评估测试;

2.熟悉电源模块架构、拓扑结?#32929;?#35745;。

 

十二、嵌入式软件工程师

岗位职责:

1.根据任务书完成产品设计和设计文档的编写;

2.完成嵌入式产品底层驱动以及应用层软件的移植、开发、优化和维护;

3.负责嵌入式?#20302;?#20135;品?#20302;?#24320;发及应用接口软件开发;

4.完成对外通信接口协议定义,实现通信控制、功能模块及整机联调;

5.根据产品需求,完成软件需求说明书,概要设计,详细设计,软件编码,?#22278;狻?/span>

任职要求:

1.至少熟练掌握ArmDSPPowerPC中一种平台的软件开发,熟练掌握C语言;

2.有一定的硬件基础,熟悉常用的USB、串口、网口、PCIESATADDRARINC4291553B外设接口。

 

十三、算法工程师

岗位职责:

方向一(图像处理)

1.利用采集的图像信息进行图像预处理,编写图像优化处理算法;

2.掌握常用算法,比如视觉识别、图像处理、目标识别等;

3.对新算法快速?#33455;?#23398;?#23433;?#25913;进。

方向二(音频处理)

1.负责音频、语音信号处理相关算法的?#33455;?#21644;开发;

2.负责音频降噪方面的算法?#33455;?#21644;开发;

3.负责算法相对的?#38469;?#25991;档撰写;

4.负责整体项目?#38469;?#24320;发、测试的?#38469;?#25903;持。

方向三(锂电池管理相关算法)

1.根据客户要求完成算法开发?#38469;?#25991;档、流程图、详细设计文档;

2.负责BMS的均衡、SOCSOPSOH算法?#33455;?#19982;开发;

3.负责算法的?#20013;?#25913;进和优化,以及精度的提升;

4.制定BMS产品的软件架构和方案。

任职要求:

1.熟练C语言嵌入式软件开发;

2.熟悉MATLAB/Simulink等建模;

3.具有视频编解码领域或视频后处理领域的?#38469;?#33021;力;

4.熟悉视频压缩以及优化处理?#38469;酰?/span>MPEG-4H264VP8VP9HEVC);

5.智能图像/视频后处理;噪声?#22270;?#35937;减少;

6.熟悉人工智能、电池管理?#20302;?/span>SOC算法;

7.熟悉信号处理算法(图像、语音)。

 

十四、工艺集成工程师

岗位职责:

1.掌?#23637;?#33402;?#38469;?#24320;发要求,以保证制订出合理的、可行的、符合电路需求的参数;

2.分析工?#25307;?#27714;,根据工艺文件和相关电路资料,制定详细的工艺方案,?#24179;?#24037;艺与产品?#30446;?#21457;;

3.进行工艺优化和成品率改善,组织解决?#38469;?#38590;题,提出解决方案和建议;

4.进行器件结构的设计、版图、流片,负责器件特?#22278;?#35797;方法?#33455;?#19982;结果分析。

任职要求:

1.了解半导体工艺制造流程,具备?#38469;?#35843;研和数据分析能力;

2.了解BCDSOIflash

 

十五、失效分析工程师

岗位职责:

1.负责失效分析方案的制定,负责或指导分析流程的实施,牵头组织失效问题定位;

2.负责失效分析过程中各类数据分析、确认,总结分析结论,完成或指导编?#21697;?#26512;报告;

3.负责?#36335;?#26512;设备的试用,并配?#31995;?#35797;,最终完成分析设备的操作方法固化;

4.负责新的检测分析方法、非标准方法的?#33455;?#21644;验证工作,承担与此相关的各类科研课题?#33455;?#24037;作。

任职要求:

1.熟悉元器件、集成电路制造?#38469;?#21450;流程;

2.了解SEMFIB、红外热成像、EMMI等分析设备的使用;

3.熟悉微电子失效分析FA、破坏性分析DPA的一般流程及相关标准。

 

十六、晶圆级封装工?#23637;?#31243;师

岗位职责:

1.负责晶圆级封装工艺调?#38053;?#21457;以及工艺设计规则的制定;

2.负责产线设备日常维护保养;                         

3.负责工艺?#38469;?#25915;关、工艺质量问题分析、改进,有效做好预防措施,落实教育培训;                   

4.负责原材料second source替代论证试验等工作;

5.负责提升生产效率以及工艺流程关键点管控;

6.负责对生产操作人员上岗培训、?#38469;浴?#32771;核等。     

任职要求:

1.熟悉半导体圆片级封装流程(溅射、光刻、刻?#30784;?#30005;镀、植球、激光打印等工艺);

2.熟悉Wordexcelppt等软件,能使用excel/mintab等软件进行大量数据的分析及处理; 

3.了解SPCDOE8DCAR等分析及管控方法;                                   

4.了解Control plan/ FMEAProcess flow以及TS16949等体系管控要求。

 

十七、晶圆级封装仿真工程师

岗位职责:

1.负责集成电路封装电、磁、?#21462;?#32467;?#32929;?#35745;与仿真工作;

2.负责相关设计报告、仿真报告、?#38469;?#26041;案的评估和撰写;

3.负责相关?#38469;豕低ā?#21327;调,确保封装设计最优,保证项目的进度和质量;

4.在客户产品导入期内,管理和协调新产品在相关工序的导入,制定完整设计流程、CP以及DFMEA,建立并更新相应的设计规则;

5.负责建立、更新、维护封装资料库、仿真模型库等。

任职要求:

1.熟练掌握一种及以上封装设计软件,如ProtelAutoCADCadence SipADS等设计软件;

2.熟练掌握一种及以上仿真工具软件,如Cadence AllegroHFSSAnsys MechanicalIcepak等;

3.掌握英语阅读,有较强的文字表达能力。


市场、职能类职位需求:

专业:工商管理、市场营销、人力资源管理、档案学、财务管理、审计学、会计学、法学、新闻学、物流工程、电子类等相关专业。


岗位学历人数岗位学历人数
市场营销硕士及以上2
法务管理硕士及以上1
纪检监察硕士及以上1标准化管理硕士及以上1
项目管理硕士及以上10采购管理硕士及以上1


社会招聘岗位

研发类职位需求:

专业:电子科学与?#38469;酢?#24494;电子与固体电子学、电路与?#20302;场?#38598;成电路工程、物理电子学、电磁场与微波?#38469;酢?#20449;息与通信工程、信号与信息处理、电子通信工程、计算机科学与?#38469;酢?#36719;件工程、控制科学与工程、应用数学、光学工程、固体物理学、凝聚态物理、电?#26377;?#24687;材料与元器件等专业。

 

一、数字IC设计工程师

岗位职责:

1.负责数字集成电路的设计及其相关算法实现和验证;

2.负责进行电路RTL代码编?#30784;?#20223;真验证、综合、时序分析、可测性设计;

3.配合后端工程师完成布局布线;

4.负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实?#20013;?#29255;功能、性能要求;

5.熟练使用数字IC设?#39057;?/span>EDA工具,包括仿真、综合、时序分析等;

6.指导版图设计并进行相关检查和后仿真;

7.指导设计测试方案,并协助对芯片样片进行测试评估;

8.负责相关?#38469;?#25991;档编?#30784;?/span>

任职要求:

1.本科5年、硕士3年及以上工作经验;

2.熟悉数字IC设计流程;

3.熟练Verilog代码编写,了解逻辑综合、静态时序分析、后端物理实现及形式验证等;

4.熟悉VCSNC-VerilogISEDCPTFormalityEDA工具;

5.具有SerDesDDS、数字上下变频器设计经验者?#30036;齲?/span>

6.具有流片经验者?#30036;取?/span>

 

二、模拟IC设计工程师

岗位职责:

1.负责模拟电路的设计、仿真、验证等工作;

2.负载评估工艺,并提出工?#25307;?#27714;;

3.指导版图设计工程师完成模拟电路版图设计;

4.配合测试工程师完成模拟电路及IP的测试;

5.完成?#38469;?#25991;档的编?#30784;?/span>

任职要求:

1.本科5年、硕士3年及以上工作经验;

2.有模拟电路相关的设计开发经验,参与过完整的产品开发及流片、导入流程;

3.能够熟练使用Synopsys/Candence/MentorIC设计软件,熟悉SpectreHspicehsim等仿真工具;熟练使用Cadence/Mentor软件进?#24515;?#25311;IC设计/仿真和设计规则检查;

4.对芯片中一个或多个常用模块有深入理解,如PLLADCDriverOPADACBandgap等;

5.对工艺、器件有一定认识;

6.具有数模混合电路设计基础,能使用Verilog/Verilog-A建模;

7.具有CTLEDFECDREmphasisPLL成功设计经验者?#30036;取?/span>

 

三、SoC设计工程师

岗位职责:

1.负责子?#20302;?#21450;子模块设计;

2.完成芯片级的IP集成;

3.完成芯片级/模块级综合;

4.协助完成FPGA验证;

5.协助完成芯片测试。

任职要求:

1.本科5年、硕士3年及以上工作经验;

2.熟悉数字电路基本原理,有较强的RTL设计与仿真能力;

3.熟悉常用EDA工具;

4.具备一定脚本能力;

5.熟悉ARMPowerPCCPU体系结构?#30036;齲?/span>

6.熟悉AMBA总线协议?#30036;齲?/span>

7.熟悉以太网、PCIERapidIO等高速接口?#30036;取?/span>

 

四、射频IC设计工程师

岗位职责:

1.负责射?#20302;?#20449;产品射频电路的研发工作,包括设计、仿真验证;

2.负责射频电路器件选型和评估,配合版图完成版图设计;

3.配合测试工程师完成测试;

4.参与射频相关的?#38469;跫际?#31215;累工作,编写相关?#38469;?#25991;档。

任职要求:

1.本科5年、硕士3年及以上工作经验;

2.具有扎实的射频、微波电路理论知识及相关电路设计经验;

3.熟悉ADSHFSSCadenceEDA设计软件;

4.具有SiGe开发经验者?#30036;齲?/span>

5.具有PALNAMIXERPLL等成功设计经验者?#30036;取?/span>

 

五、IC验证工程师

岗位职责:

1.根据设计规范完成验证方案的制定;

2.负责芯片级/模块级验证工作;

3.完成测试平台,测试向量以及仿真模型的设计;

4.负责各种仿真指标的分析;

5.完成相应的文档工作。

任职要求:

1.本科5年、硕士3年及以上工作经验;

2.熟悉verilog设?#21697;?#30495;及调试;

3.熟悉perl,shell等脚本;

4.熟悉CPU/SoC架构及验证方法学;

5.熟悉UVMCC++等并有相关经验的?#30036;?#32771;虑。

 

六、数字后端工程师

岗位职责:

1.根据工作安排及相关要求,建立对应的设计库及环境;

2.负责从netlistGDS signoff的后端设计工作(布局、电源规划、CTS、布线、时序修正、IR分析、串扰、天线效应修?#30784;?#23492;生提取、物理验证等);

3.配合前端设计人?#20445;?#23436;成项目后期工作,如性能优化、版图整合;

4.负责项目相关文档的撰写,负责设计数据的安全以及数据的准确性。

任职要求:

1.本科5年、硕士3年及以上工作经验;

2.精通使用一种后端主流EDA工具(ICCEncounter);

3.熟悉encouter设计工具,掌握低功耗、多电压源设计和实现;

4.熟悉主流脚本语言;

5.有模拟IC版图相关经验?#30036;齲?/span>

6.28nm工艺设计经验?#30036;取?/span>


七、模拟IC版图工程师

岗位职责:

1.分析各工艺提供的工艺流程及设计规则,理解所用工艺器件的平面和纵向结构;

2.负责模拟及数模混合电路、电源类电路的全局/模块级版图规划

、版图设计,版图验证、版图指导;

3.能与模拟工程师紧密合作,完成版图性能优化,如匹配、噪音敏?#34892;浴?/span>ESD保护设计、Latch up等可靠性设计;

4.负责项目相关文档的撰写,完成版图物理验证、包括DRCLVSERCEXT, 完成寄生参数提取;

5.能承担高压高性能模拟、混合信号模拟电路、大功率电源类IC产品版图设计,tapeout等工作。

任职要求:

1.本科5年、硕士3年及以上工作经验;

2.具有扎实的模拟电路知识;

3.熟悉Linux操作?#20302;常?#29087;练各种EDA工具,精通VirtusochiplogicCalibre等版图工具;

4.熟悉半导体工艺知识及制程,了解工艺command file文件,具有编写DRC\LVS\LVL验证文件的经验;

5.熟悉各种工艺平台的CMOSBipolarBCD等高压工艺及流程;理解ESDLatch up原理及相应的预防措施;

6.熟悉模拟电路模块功能及特点,精通模拟电路版图设计,能高质量完成版图设计;

7.有独立承担模拟电路或电源管理芯片版图经验?#30036;?#32771;?#29301;?#19977;年及以上IC layout相关工作经验者?#30036;?#32771;虑。

 

八、IC应用工程师

岗位职责:

1.负责解答客户所涉及产品的?#38469;?#38382;题,为客户提供现场?#38469;?#25903;持或应用方案;     

2.负责IC相关产品的功能、性能信息,配合市场销售人员进行新品调研以?#23433;?#38376;产品推广;                  

3.负责应用平台验证工作。

任职要求:

1.本科5年、硕士3年及以上工作经验;

2.具有线路设计、PCB设计、软硬件开发、IC应用开发经验;                 

3.熟悉ARMDSPFPGA等产品的应用与开发技能要求;或熟悉AC/DCDC/DCLDOADCDAC等电路基本原理;                            

4.具有一定的外场调试与?#38469;?#25903;持经验;  

5.能适应出差,?#38053;?#32784;劳。

 

九、IC测试工程师

岗位职责:

1.负责电路样品测试分析并编写测试报告,以及其他测试相关文件编写;

2.负责电路测试方案和测试规范的制定,安排圆片和成品生产测试,以及电路生产测试中的调试工作;

3.提供测试方法,协助ATE工程师开发测试程序;编写相关?#38469;?#25991;档。

任职要求:

1.本科5年、硕士3年及以上工作经验;

2.具有线路设计、PCB设计、软硬件开发、IC评估测?#38053;?#21457;经验;

3.能够独立开发ATE程序者?#30036;齲?/span>

4.精通Labview和自动化测试者?#30036;齲?/span>

5.熟悉数字电路、模拟电路基本原理。

 

十、硬件工程师

岗位职责:

1.根据总体方案,与软件工程师协同进行硬件资源的规划和方案制定;

2.进行硬件器件的选型,应用电路的设计和硬件参数的计算,并绘制硬件原理图;

3.Layout工程师配合或独立绘制PCB

4.进行硬件调试、测试和功能验证,并编制生产用硬件调试、测试细则;

5.完成产品从研发转生产过程的批产工程化问题解决;

6.编写相关?#38469;?#25991;档。

任职要求:

1.本科5年、硕士3年及以上工作经验;

2.熟悉常用电子元器件;

3.熟练掌握常用数字和模拟电路原理,可以独立设计常用功能电路;

4.能使用CandenceAltiumDesigner熟?#26041;?#34892;原理图设计,了解Layout的相关要求;

5.了解CPUFPGADSP及其外围硬件设计,包括DDR等,熟悉PCI/PCIERapidIO等接口;

6.熟悉C语言,熟悉VerilogVHDL硬件描述语言;

7.了解常用的调试工具如?#38745;?#22120;、万用表、电源等;

8.至少熟悉掌握DSPPowerPCARMX86等其中一种架构的?#20302;成?#35745;,并具有相应的调试经验者?#30036;齲?/span>

9.熟练掌握Xilinx ZYNQV7UltraScale FPGA者?#30036;齲?/span>

10.熟悉高速ADCDAC/DDS电路应用者?#30036;取?/span>

 

十一、电源模块工程师

岗位职责:

1.解剖评价模块板卡样品,提交评价结果报告,整理完?#24179;?#21078;测试相关资料;

2.提出项目研?#21697;?#26696;,并在项?#21487;?#35745;过程中不断修正和完善,同时在研制过程中积极推动项目的研制过程;

3.协调生产封?#23433;?#38376;做好项?#21487;?#20135;?#38469;?#25903;持,严控项目产品质量;

4.积极主动和用户在?#38469;?#19978;交流和?#25945;鄭?#20570;?#20204;?#21518;端的接口工作;

5.研制过程中出现的问题及时向主管领导汇报,并提出合理化解决方案;

6.协调和配合测试应用人员的工作,解决项目中出现的各种问题;

7.做好项目中文件和文档的管理和规范工作,按要求完成项?#21487;?#35745;资料;

8.做好项?#31185;?#30340;销售过程中需要配合完成的?#38469;?#24037;作;

9.协助解决所负责产品的售后问题。

任职要求:

1.本科5年、硕士3年及以上工作经验;

2.具有线路设计、PCB设计、软硬件开发、IC评估测?#38053;?#21457;经验;

3.熟悉电源模块架构、拓扑结?#32929;?#35745;,电源板卡设计经验者?#30036;取?/span>

 

十二、?#20302;?#24037;程师

岗位职责:

1.负责?#20302;?#25972;体方案和架?#32929;?#35745;;

2.负责软硬件任务划分; 

3.负责?#20302;?#30340;整体集成与测试方案制定;    

4.及时编写项目产品的各种文档和标准化资料。

任职要求:

1.精通FPGADSPCPU硬件设计,FPGA平台为Xilinx V5以上平台和ZYNQ平台,能够提供独立可行的硬件解决方案;

2.熟悉各种通讯接口电路设计,如Can,RS232/RS485,1553B

3.熟悉PCI/PCIERapidIO等高速接口设计;

4.精通C/C++和硬件描述语言,具有良好的编程基础和编程风格;  

5.熟悉RTOS,如UCOSFreeRTOSVxWorks等;

6.具有嵌入式产品开发设计经验?#30036;?/span>,具有LoRaWifiZigBeeBLE等短距离无线通信相关产品开发经验者?#30036;齲?/span>

7.熟悉5G通信?#20302;?#22522;本原理者?#30036;齲?/span>

8.熟悉计算机体系架构者?#30036;齲?/span>

9.熟悉雷达、电子?#38053;埂?#20390;察、通信、导航等应用?#20302;?#32773;?#30036;取?/span>

 

十三、PCB  layout工程师

岗位职责:

1.负责产品硬件电路设计,包括设计文档的编写,原理理图设计,PCBlayout,样机制作;

2.负责单片机程序编写;

3.参与产品调试,与软件、结构、项目工程师配合进行调试工作;

4.熟悉模拟电路设计和仿真;

5.参与产品的硬件测试和验证;

6.在产品设?#24179;錐闻?#21512;生产部门进行可生产性的确认,并支持产品的生产转化;

7.物料选型和测试?#29616;ぃ?/span>

8.与硬件设计人员、算法人员、光学人员配合完成产品开发。

任职要求:

1.熟悉PCB设计流程和规范,有独立设计PCB的经验;能够制作电路样板;

2.熟悉单片机软件开发;

3.熟悉常见模拟、数字电路设计,熟悉常见传感器及信号调理电路设计;

4.熟悉实验室各种电?#30828;?#35797;仪器;

5.对于研发流程比较熟悉,可以在较少指导下完成项目的设计。

 

十四、MEMS工艺整合工程师

岗位职责:

1.负责MEMS工艺流程开发、制定、撰?#30784;?#23457;核,对其科学性、规范性负责,确保符合产品需求;                                                         

2.MEMS设计和测试团队合作,改进优化工艺流程,?#20013;?#23436;善产品工艺?#38469;?#21644;提升产品良率;

3.负责对MEMS产品加工问题进行跟踪、监控、分析、解决产线?#31995;?#24037;艺问题;                                               

4.协助产品设计人员和测试人员的其他相关工作。

任职要求:

1.有工艺整合或者半导体、MEMS工艺经验;

2.熟悉半导体加工流程、有一定的半导体加工资源;

3.有独立完成工艺设?#39057;?#33021;力。

 

十五、光机工程师

岗位职责:

1.负责光学扫描?#20302;诚?#20851;光机电?#20302;?#20013;的光学?#20302;成?#35745;;

2.与设计人员、算法人员、电子人员配合完成基于路障识别与人脸识别相关的产品开发;

3.协助设计人员、电子人员进行测试模块的光学、机械的设计与外协加工;

4.与电子、算法人员就扫描?#20302;?#20445;持紧密?#25945;幀?#35797;验。

任职要求:

1.熟悉精密光学机械部件设计及加工,熟练使用SolidWorksPro/E等结?#32929;?#35745;软件;

2.熟悉光学设计、仿真,熟悉至少掌握一种光学设计软件(ZemaxCodeV等)。

 

十六、FPGA工程师

岗位职责:

1.负责项目的?#20302;?#21010;分、FPGA?#20302;成?#35745;与开发;

2.负责各个功能模块的FPGA逻辑开发、调试;

3.负责与算法工程师确定最终的图像实现算法;

4.进行?#20302;?#30340;功能定义,负责FPGA逻辑架?#32929;?#35745;,核心算法的FPGA实现;

5.同算法、硬件、软件设计人员一起完成相关方面项目规划以及联调;

6.负责项目和产品相关文档的编写工作。

任职要求:

1.熟练掌握VerilogVHDL硬件描述语言;

2.熟练运用ISEmodelsimvivadoFPGA开发工具;

3.熟练掌握SerDesRapidioDDR3/4PCIEJESD204B等高速接口工作原理并完成逻辑编码;

4.熟练掌握V7UltrascaleZYNQFPGA开发;

5.熟练掌握LVDSSDRAMFLASHDDRPCIESRIO、以太网等接口工作原理并完成逻辑编码。

 

十七、嵌入式软件工程师

岗位职责:

1.根据任务书完成产品设计和设计文档的编写;

2.完成嵌入式产品底层驱动以及应用层软件的移植、开发、优化和维护;

3.负责嵌入式?#20302;?#20135;品?#20302;?#24320;发及应用接口软件开发;

4.完成对外通信接口协议定义,实现通信控制、功能模块及整机联调;

5.根据产品需求,完成软件需求说明书,概要设计,详细设计,软件编码,?#22278;狻?/span>

任职要求:

1.本科5年、硕士3年及以上工作经验;

2.至少熟练掌握ArmDSPPowerPC中一种平台的软件开发,熟练掌握C语言;

3.有一定的硬件基础,熟悉常用的USB、串口、网口、PCIESATADDRARINC4291553B外设接口。

满足下列三个条件之一者?#30036;?/span>:

1.精通LinuxVxWorks等软件应用或底层及驱动?#30446;?#21457;,熟练使用C/C++编程语言,有独立的软件模块设计能力;

2.熟悉ARM体系结构,能在开发平台上进行uboot调试,Linux?#20302;?#31227;植和驱动开发,文件?#20302;成?#35745;,驱动设计、为上层应用程序提供接口;

3.具备DSP6678IMX6Q嵌入式?#20302;?#35270;频处理平台开发经验,掌握视频、图像处理基础知识及图像处理相关算法者?#30036;取?/span>

 

十八、算法工程师

岗位职责:

方向一(图像处理)

1.利用采集的图像信息进行图像预处理,编写图像优化处理算法;

2.掌握常用算法,比如视觉识别、图像处理、目标识别等;

3.对新算法快速?#33455;?#23398;?#23433;?#25913;进。

方向二(音频处理)

1.负责音频、语音信号处理相关算法的?#33455;?#21644;开发;

2.负责音频降噪方面的算法?#33455;?#21644;开发;

3.负责算法相对的?#38469;?#25991;档撰写;

4.负责整体项目?#38469;?#24320;发、测试的?#38469;?#25903;持。

方向三(锂电池管理相关算法)

1.根据客户要求完成算法开发?#38469;?#25991;档、流程图、详细设计文档;

2.负责BMS的均衡、SOCSOPSOH算法?#33455;?#19982;开发;

3.负责算法的?#20013;?#25913;进和优化,以及精度的提升;

4.制定BMS产品的软件架构和方案。

任职要求:

1.本科5年、硕士3年及以上工作经验;

2.熟练C语言嵌入式软件开发;

3.熟悉MATLAB/Simulink等建模;

4.具有视频编解码领域或视频后处理领域的?#38469;?#33021;力;

5.熟悉视频压缩以及优化处理?#38469;酰?/span>MPEG-4H264VP8VP9HEVC);

6.智能图像/视频后处理;噪声?#22270;?#35937;减少;

7.有人工智能项目经验者、有电池管理?#20302;?/span>SOC算法相关工作经验?#30036;齲?/span>

8.有信号处理算法(图像、语音)相关工作经验者?#30036;取?/span>

 

十九、PDK开发工程师

岗位职责:

1.独立开发PDK library,包括PcellcallbackCDFsymbol view等;

2.完成物理验证文件开发;

3.负责设?#21697;?#21153;平台维护,为客户提供设?#21697;?#21153;?#38469;?#25903;持。

任职要求:

1.熟悉集成电路设计相关知识;

2.熟悉Cadence virtuoso版图工具,熟悉PASPDK开发软件;

3.能够独立开发PDK libraryDRC/LVS文件、Pcell等;

4.熟悉skill语言或TCL/perl等脚本语言;

5.良好的英语读写能力,良好的数字电路设计和验证技巧,能独立解决较复杂问题。

 

二十、器件模型工程师

岗位职责:

1.负责模型参数提取相关设?#21697;?#26696;;

2.负责模型提取及模型验证的完整流程;

3.?#33455;?#27169;?#22270;?#25552;取?#38469;酰?#25552;高模型的能力和精度;

4.协助工艺进行工艺和器件的设计与优化。

任职要求:

1.有较好的半导体物理基础,熟悉半导体器件,器件测试方法,参数提取和模型仿真;

2.熟练掌握SPICE仿真、BSIMProplusICCAPWPEMBPMQA等相关EDA工具;

3.良好的英语读写能力,能独立解决较复杂问题。

 

二十一、ATE工程师

岗位职责:

1.项目导入、合同评审、项目测试可行性评估的协助工作;

2.测试程序开发;

3.?#38469;?#35838;题?#33455;浚?/span>

4.量产电路生产过程中的?#38469;?#38382;题、质量问题分析、处理。

任职要求:

1.熟悉IC电路工作原理、测试原理;

2.熟悉办公软件、PCB画图软件;

3.具有J750Ultra-FLEX93K等集成电路测试?#20302;?#20351;用经验者?#30036;取?/span>

 

二十二、电池测试工程师

岗位职责:

1.负责电池的电性能、安全、环境适用性等测试,并编写测试报告;

2.负责制定电池产品测试规范,以及制定相关电池测试标准和参数标准;

3.负责电池相关测试设备操作和保养;

4.负责电池资料以及电池测试资料汇总。

任职要求:

1.有电池研发检测相关经验?#30036;齲?/span>

2.熟练动力电池、储能电池等电池行业标准规范;

3.能够熟练使用和维护电池相关测试设备。

 

二十三、产品化测试工程师

岗位职责:

1.负责量产电路生产过程中的?#38469;?#38382;题、质量问题分析、处理;

2.负责新品电路测试程序交接工作;

3.负责量产电路的备用DUT制作、测试程序的移机、?#25351;?#31561;工作;

4.承担相关IC测试?#38469;?#35838;题?#33455;俊?/span>

任职要求:

1.熟悉IC电路工作原理、测试原理;

2.熟悉办公软件、PCB画图软件。

 

二十四、IC检验工程师

岗位职责:

1.负责检测方案制定,检测过程中结果确认以及数据分析工作,总结检测结论,完成或指导完成检测报告编写;

2.牵头组织检测流程实施与检测项目?#24179;?#30417;督检测项目实施的准确性、及时性;

3.负责检测过程中异常情况的处置或报备工作;

4.负责新的检测方法、检测标准的查新、学习与验证工作,承担或参与有关科研课题的?#33455;?#21644;检测工作。

任职要求:

1.熟悉集成电路及电子元器件国军标、国标、AECJEDEC等行业检测标准;

2.熟悉各类检测设备及可靠性试验方法;

3.具备电子电工、电?#26377;?#24687;?#38469;酢?#24494;电子等理工科专业背景;

4.具有集成电路、电子元器件检测或实验室质量检验相关工作经验者?#30036;取?/span>

 

二十五、老炼试验工程师

岗位职责:

1.负责日常的集成电路老?#23545;?#29702;图可行性评审、转化并设计成老炼PCB板;

2.负责老炼驱动信号板的设计或维护升级;

3.负责老炼和稳态寿命试验板用元器件、插座的?#38469;?#30830;认或选型,以及装配的工艺管理和线路调试;

4.负责老?#37117;际?#25913;进方案及提升;

5.参与有关老炼的科研课题工作。

任职要求:

1.熟悉元器件、集成电路的基本工作原理;

2.熟悉各类老炼、寿命试验或分析设备及相关试验方法;

3.熟悉办公软件、PCB画图软件。

 

二十六、工艺集成工程师

岗位职责:

1.掌?#23637;?#33402;?#38469;?#24320;发要求,以保证制订出合理的、可行的、符合电路需求的参数;

2.分析工?#25307;?#27714;,根据工艺文件和相关电路资料,制定详细的工艺方案,?#24179;?#24037;艺与产品?#30446;?#21457;;

3.进行工艺优化和成品率改善,组织解决?#38469;?#38590;题,提出解决方案和建议;

4.进行器件结构的设计、版图、流片,负责器件特?#22278;?#35797;方法?#33455;?#19982;结果分析。

任职要求:

1.本科5年、硕士3年及以上工作经验;

2.了解半导体工艺制造流程,具备?#38469;?#35843;研和数据分析能力;

3.BCDSOIflash经验者?#30036;取?/span>

 

二十七、失效分析工程师

岗位职责:

1.负责失效分析方案的制定,负责或指导分析流程的实施,牵头组织失效问题定位;

2.负责失效分析过程中各类数据分析、确认,总结分析结论,完成或指导编?#21697;?#26512;报告;

3.负责?#36335;?#26512;设备的试用,并配?#31995;?#35797;,最终完成分析设备的操作方法固化;

4.负责新的检测分析方法、非标准方法的?#33455;?#21644;验证工作,承担与此相关的各类科研课题?#33455;?#24037;作。

任职要求:

1.本科5年、硕士3年及以上工作经验;

2.熟悉元器件、集成电路制造?#38469;?#21450;流程;

3.了解SEMFIB、红外热成像、EMMI等分析设备的使用;

4.熟悉微电子失效分析FA、破坏性分析DPA的一般流程及相关标准;

5.有失效分析、材料分析、集成电路可靠性检测相关经验者?#30036;取?/span>

 

二十八、晶圆级封装工?#23637;?#31243;师

岗位职责:

1.负责晶圆级封装工艺调?#38053;?#21457;以及工艺设计规则的制定;

2.负责产线设备日常维护保养;                             

3.负责工艺?#38469;?#25915;关、工艺质量问题分析、改进,有效做好预防措施,落实教育培训;                   

4.负责原材料second source替代论证试验等工作;

5.负责提升生产效率以及工艺流程关键点管控;

6.负责对生产操作人员上岗培训、?#38469;浴?#32771;核等。     

任职要求:

1.本科5年、硕士3年及以上工作经验;

2.熟悉半导体圆片级封装流程(溅射、光刻、刻?#30784;?#30005;镀、植球、激光打印等工艺);

3.熟悉Wordexcelppt等软件;能使用excel/mintab等软件进行大量数据的分析及处理;                                                          

3.熟练掌握运用SPCDOE8DCAR等分析及管控方法;                                   

4.熟悉Control plan/ FMEAProcess flow以及TS16949等体系管控要求。

 

二十九、晶圆级封装工?#23637;?#31243;师

岗位职责:

1.负责集成电路封装电、磁、?#21462;?#32467;?#32929;?#35745;与仿真工作;

2.负责相关设计报告、仿真报告、?#38469;?#26041;案的评估和撰写;

3.负责相关?#38469;豕低ā?#21327;调,确保封装设计最优,保证项目的进度和质量;

4.在客户产品导入期内,管理和协调新产品在相关工序的导入,制定完整设计流程、CP以及DFMEA,建立并更新相应的设计规则;

5.负责建立、更新、维护封装资料库、仿真模型库等。

任职要求:

1.本科5年、硕士3年及以上工作经验;

2.熟练掌握一种及以上封装设计软件,如ProtelAutoCADCadence SipADS等设计软件;

3.熟练掌握一种及以上仿真工具软件,如Cadence AllegroHFSSAnsys MechanicalIcepak等;

4.掌握英语阅读,有较强的文字表达能力;

5.具有集成电路封装电、磁、?#21462;?#32467;?#32929;?#35745;与仿真的相关经验?#30036;取?/span>

 

三十、项目主管

岗位职责:

1.根据输入编制项目实施计划,协调资源并按计划?#24179;?#39033;目实施;

2.定期进行项目状态汇总与工作计划梳理,并按时提交工作汇报;

3.协助部门主管制定并组织项目成员的内部考核;

4.协助市场做好大客户的对接,并参与市场推广;

5.项目实施过程协助完成内部资源的协调及对外接口的维护。

任职要求:

1.计算机、半导体行业从业经验;

2.较强的团队合作能力;

3.较强的文档编缉和管理能力;

4.PMP证书或者熟悉GJB质量体系者?#30036;取?/span>

 

三十一、EDA工程师

岗位职责:

1.负责EDA软件?#20302;?#31649;理、升级、参数配置、维护与监控;

2.负责EDA网络?#20302;?#22522;础软硬件的环境搭建、优化、参数配置、维护与监控;

3.优化EDA?#20302;?#24212;用流程,解决设计应用?#38469;?#38382;题,提升应用功效,对EDA软件评估;

4.根据设计任务,负责参与EDA?#20302;诚?#32454;建设方案制定,包括框架、配置、功能、周期、防范措施等。

任职要求:

1.了解主流EDA工具,并能完成常用工具基?#38745;?#20316;;

2.熟悉计算机?#20302;程?#31995;结构,了解windows?#20302;?#19982;AD域,UNIX/Linux?#20302;?#19982;NIS域;

3.熟悉C/C++或其他编程语言之一,并能熟练编写相关程序实现功能;

4.了解perlC shell等脚本语言,并能编写相关脚本。

 

联系人:顾先生、郁小姐18362368860/13961811568    投递邮箱:[email protected]    

  址:无锡市滨湖区建筑西路777B1          联系电话:051085815689

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